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半導體封裝與設備擬真教學互動系統等1式 - 投標分析 | 招標360
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正修學校財團法人正修科技大學
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半導體封裝與設備擬真教學互動系統等1式
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投標分析
正修學校財團法人正修科技大學
半導體封裝與設備擬真教學互動系統等1式
案號 TIQ-1-70988273
·
2026-03-26 公告
標案詳情
投標分析
正修學校財團法人正修科技大學（4 件）
財物類・452-計算機及其零件與配件（50 件）
|
2026
共 4 件
壓價分布
正修學校財團法人正修科技大學 · 各件決標與預算之差距（壓價率）
尚無決標資料
正修學校財團法人正修科技大學 歷史決標
公告日 ↓
標案名稱
預算
決標
壓價率
2026-04-30
網路負載平衡器一台
—
220 萬
—
2026-04-29
衝擊式奈米微粒採樣器一套
—
198 萬
—
2026-04-29
氣相層析質譜儀1台
—
350 萬
—
2026-04-27
半導體封裝與設備擬真教學互動系統等1式
—
349 萬
—
可能對手
類似標案中出現的廠商（依得標數排序）
廠商
投標
得標
得標率
酷奇思數位園有限公司
1
1
100.0%
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